- Facile à appliquer: Cette pâte thermique HY-510 est très facile à utiliser, même pour les débutants. MY-510 est l’un des principaux composés thermiques sur le marché, l’une des pâtes thermiques. Largement utilisé dans la LED, le module d’alimentation, la puce intégrée et d’autres appareils électroniques pour dissiper la chaleur. ;Pâte Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
- Excellente performance: composé de composés de silicium et d’oxydes métalliques, il atteint une bonne conductivité thermique. Il garantit que le refroidissement du processeur ou du processeur graphique est rapide et efficace, même en cas d’overclocking.;L’argent micronisé garantit le meilleur contact physique entre le radiateur et le noyau du processeur pour une haute performance et une stabilité à long terme
- Respectueux de l’environnement: HY-510 est fabriqué à partir de matériaux écologiques et inoffensifs. Il est non toxique et non corrosif. Il ne dégage aucun gaz nocif dans un environnement de travail à haute température. Dans l’environnement à température ambiante, le produit a une faible volatilisation, peut maintenir efficacement la viscosité et est durable. ;Pâte Thermique non conductrice d’électricité ne causerait pas de dommages, même pour le premier utilisateur
- Largement utilisé pour CPU, GPU, LED et autres composants électroniques. Une haute performance Pâte Thermique parfaite pour les constructeurs de systèmes.Le MY Pâte Thermique est conçu pour une application facile car il provient de la ser
PATTE THERMIQUE HY-510 / HY-610
2 000 CFA
Facile à appliquer: Cette pâte thermique HY-510 est très facile à utiliser, même pour les débutants. MY-510 est l’un des principaux composés thermiques sur le marché, l’une des pâtes thermiques. Largement utilisé dans la LED, le module d’alimentation, la puce intégrée et d’autres appareils électroniques pour dissiper la chaleur. ;Pâte Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
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